目前通用的“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。
“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称C·O·B封装。
环氧树脂封装材料绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良，固化收缩率低（2%），是“软封装”材料中的。其典型配方生成的实际是环氧树脂与聚酰胺混合胶：618（或828）环氧树脂100份，650（或651）聚酰胺50～70份，EMI－2，4二乙基四甲基咪唑—2～5份，95%AL2O3瓷粉（400目）20～40份，白炭黑（4#）5～15份，ZnO20～40份，TiO25，Cr2O3（染料）1～2份。使用时先经充分搅拌，涂敷于想要密封的地方形成半球状（不要弄起气泡），然后在常温下干燥2～4小时，再在60～150℃的温度下持续时间20～30min处理即成。
配方中的原料在化工门市部能买齐全，市场上也有专门的软封装树脂胶出售（俗称黑胶），分透明和不透明两类，但需要数小时高温固化过程。
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简化设计，我不需要那么多的功能，只需要可以开光电源的功能就可以了，请问该怎么做。同样采样美满电子的mz002芯片平台解决方案，只是想一个app能控制的开关。请提供
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本帖最后由 ilvhmfer 于 2012-9-27 18:08 编辑 问一下，画BGA
线mm线mm间距能打出来吗，不加过孔好像不能把所有pin脚引出来吧，谢谢哦。。。
，简称软板或FPC；具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。 那么设计FPC
时，为了可以更好地使用它们，有哪些要求是要求我们遵循的呢？以下就跟随我们
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知识中，已出的问题和即将出现的问题，以及我们在生产出这个“巨无霸”中所要克服的问题，卡博尔都能在软
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上的芯片（集成电路）型号规格信息，除了用砂纸砂掉还有更好的办法吗？什么样的芯片值得去这样
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` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 16:40 编辑 前阵子客户让设计一款
线．锯好适当尺寸的敷铜板。清洗铜箔表层上的氧化物和油垢。可以用水砂皮轻轻擦，或用
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线v电源适配器供电的，正常的情况下，电源适配器插头是里正外负，但也有正好相反的，如果电源接反，
上面正好有几个大的电解电容，可能会损坏电容。可以串联一个二极管，但会产生压降。也可以
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